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深圳市横川崎精密机械有限公司
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IMP（模内黏合）制程与应用
时间：2015/1/22 17:27:52
IMP = In Mold Pasting，即模内黏合技术。IMP是一种将奈米黏合剂(以下简称黏着胶)直接涂在机壳表面，以直接使用模内射出与机壳连接的新型技术，用来取代传统黏合，来达到工艺更简单、外观更完美、黏合更坚固、同时节省成本的目的。
IMP应用工序：
将黏着胶涂在有塑料区域的机壳表面上，待胶体表面干燥后,即可放入模具内进行射出成型。
成型后之机壳件不需经过烘烤与后加工制程，即可达到应有的需求强度。
IMP应用示意图－前阳极/皮膜，后(再)阳极
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IMP应用步骤－前阳极/皮膜
1. AL阳极 or 皮膜处理（Anodizing Treatment or Conversion coating）
2. 涂胶（Gluing）
3. 胶面干燥（Wait for the glue surface is dried）
4. 埋入射出（Injection）
5. 外观装饰 （ Decorative Appearance）
6. 组装（Assembly）
7. 出货（Shipment)
适用之机壳材料与塑料 - 前阳极/皮膜
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